【星岛网讯】台积电董事长张忠谋11日出席竹科园区三五路建厂用地公共工程联合动土典礼时表示，公司三五路新厂已开始动土，预计斥资50亿美元兴建研发芯片厂，用以投入32奈米、22奈米、15奈米等三代先进制程技术研发。

　　张忠谋指出，台积电于四年前即提出用地申请，期间感谢国科会与科管局的努力，克服许多困难，让台积电几个月前园区三五路新厂，终于能够动土兴建。

　　张忠谋说，台积电已有10多座芯片厂，分布于新竹与台南，公司12厂1、2期是台积电过去六年的研发芯片厂，主要投入90奈米、65奈米及45奈米等三个世代制程技术研发。

　　由于研发芯片厂要与研发工程师在一起，因此台积电于四年前曾考虑在中科新设研发芯片厂，不过后来因为往返时间长，因此最后才选定在竹科三五路设置研发芯片厂。

　　张忠谋表示，台积电预计投入50亿美元，兴建研发芯片厂，用以投入32奈米、22奈米及15奈米等三个世代先进制程技术研发，预期有3000名员工。